簡要描述：真空等離子體涂覆薄膜沉積設備Pluto-MC利用等離子體改性時，將試樣置于特定的離子處理裝置中，通過高能態的等離子轟擊試樣的表面，將能量傳遞給試樣表層的分子，使試樣發生熱蝕、交聯、降解和氧化反應，并使試樣表面發生C-F鍵和C-C鍵的斷裂，產生大量自由基或引進某些極性基團，從而優化試樣表面的性能。

真空等離子體涂覆薄膜沉積設備

常規的沉積涂覆工藝的缺點：

涂層厚度為毫米量級會影響電子產品的外觀及性能。

• 大量的化學品消耗，污染嚴重。

• 毛細效應，導致高密度器件表面無法實現涂層。

• 樣品處理前仍然需要進行復雜的清洗工藝以確保涂層黏附性。

• 涂覆有方向性，影響整體防護效果。

• 涂覆會影響樣品的射頻穿透性及產品的外觀。

設備工作原理：

Pluto-MC利用等離子體改性時，將試樣置于特定的離子處理裝置中，通過高能態的等離子轟擊試樣的表面，將能量傳遞給試樣表層的分子，使試樣發生

熱蝕、交聯、降解和氧化反應，并使試樣表面發生C-F鍵和C-C鍵的斷裂，產生大量自由基或引進某些極性基團，從而優化試樣表面的性能。

等離子體對其改性的主要途徑是引發表面接枝，具體方法是用非聚合氣體(如Ar,H2,O2,N2和空氣等)對樣品表面進行等離子體處理，使其表而形成活性自

由基，之后利用活性自由基引發功能性單體，使其在表面進行接枝聚合。利用沉淀反應進行表面改性,這是工業上目前應用最多的方法。

真空等離子體涂覆薄膜沉積設備產品特點：

1.13.56MHz射頻電源與自動匹配系統，具備優異的穩定性與可重復性。

2.優化的氣體饋入與分布設計，提供優秀的處理均勻性。

3.可靈活設置的電極及電極的實時可控，滿足功能材料的大面積可控沉積。

4.精準安全的液態源供應系統，滿足不同功能材料的快速大面積沉積。

5.PLC提供穩定的過程控制，設備運行的實時參數通過顯示屏直觀呈現。

6.系統設置多級管理權限，集簡易的操作體驗與嚴謹的工藝管控與一體。

PLUTO-MC等離子涂覆鍍膜參數：

• 最大涂覆面積：150mm*150mm

• 頻率：13.56MHz

• 功率：0-200W
  

• 物料容積：10-150ml
  

• 溫控范圍：加熱（室溫~200℃）保溫（室溫~200℃）

• 流量控制：轉子流量計

• 管路：最多4路氣體（同時可通入4種物質）

• 電源電壓：交流220V